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LED封裝技術(shù)中SMD、COB和GOB的優(yōu)缺點

發(fā)布日期:2024-08-16 09:26瀏覽次數(shù):

SMD(Surface Mounted Devices)表貼工藝技術(shù)

SMD技術(shù)是將LED燈Q珠焊接在電路板上的一種成熟技術(shù),廣泛應(yīng)用于LED顯示屏中。

優(yōu)點:

技術(shù)成熟:SMD技術(shù)已經(jīng)非常成熟,生產(chǎn)工藝穩(wěn)定。

制造成本低:由于技術(shù)成熟,生產(chǎn)成本相對較低。

散熱效果好:設(shè)計合理,散熱性能優(yōu)異。

維修方便:出現(xiàn)問題時,維修較為便捷。

缺點:

防護(hù)等級低:不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞等功能。

對眼睛傷害大:長時間觀看會出現(xiàn)刺眼、疲勞等問題,存在藍(lán)光危害。

LED燈壽命短:受環(huán)境因素影響較大,使用壽命縮短。

面罩問題:使用面罩的SMD屏在高溫下容易鼓起,長時間使用后面罩發(fā)白或發(fā)黃,影響觀看效果。


COB(Chips on Board)封裝技術(shù)

COB技術(shù)將裸芯片直接粘附在互連基板上,再進(jìn)行引線鍵合和包封。

優(yōu)點:

節(jié)約空間:可以制作更加緊湊的顯示屏,

熱管理優(yōu)良:具備高效的熱管理方式

光品質(zhì)高:能提供高質(zhì)量的光效。

應(yīng)用廣泛:在生產(chǎn)制造效率、低熱阻方面有優(yōu)勢

缺點:

一致性差:沒有分光分色步驟,導(dǎo)致一致性較差。模塊化嚴(yán)重:拼合而成的模塊不一致,影響整體效果。表面平整度差:燈點膠造成的顆粒感明顯維修困難:需要專業(yè)設(shè)備進(jìn)行維修,成本較高。制造成本高:不良率高導(dǎo)致整體制造成本高于SMD。


GOB(Glue on Board)封裝技術(shù)

GOB技術(shù)采用透明材料對基板及LED單元進(jìn)行封裝,以提升防護(hù)性能。

優(yōu)點:

高防護(hù)性:具備防潮、防水、防塵、防撞、抗UV等功能。維修簡便:相比COB,維修更簡單,成本更低

廣泛適用性:適應(yīng)任何惡劣環(huán)境,減少死燈、掉燈等現(xiàn)象。

優(yōu)良觀看效果:水平和垂直視角可達(dá)180度,解決COB的混燈、塊化嚴(yán)重等問題。

缺點:

新技術(shù):仍在發(fā)展中,市場接受度和技術(shù)細(xì)節(jié)有待完善,生產(chǎn)流程復(fù)雜:生產(chǎn)步驟較多,增加了制造復(fù)雜性。

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總結(jié)

小間距LED封裝技術(shù)的發(fā)展中,SMD、COB、GOB各有其優(yōu)缺點。SMD技術(shù)成熟且成本低,但防護(hù)性能和觀看舒適度較差。COB技術(shù)在熱管理和光品質(zhì)方面有優(yōu)勢,但一致性差、維修困難目成本高。GOB技術(shù)則在防護(hù)性和觀看效果上表現(xiàn)出色,但作為新技術(shù),市場接受度和細(xì)節(jié)有待提升。未來誰將勝出,取決于技術(shù)的進(jìn)步和市場的接受度。


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